이재용의 삼성전자, 대만 TSMC 겨냥한 '파운드리 1위 쟁탈전' 선포

오세은 기자 입력 : 2020.05.21 15:25 |   수정 : 2020.05.21 18:50

10조원 투자해 파운드리 공장 확대하고 TSMC보다 빠른 2021년 3나노 양산

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[뉴스투데이=오세은 기자] 삼성전자가 대만 기업인 TSMC를 겨냥한 '파운드리 1위 쟁탈전'을 선포했다. 시스템반도체 위탁생산업체인 파운드리 시장에서 TSMC는 1위 기업이고 그 뒤를 2위인 삼성전자가 추격하는 구도이다. 하지만 1,2위간의 시장 점유율 격차는 크다. 삼성전자가 21일 대규모 투자계획을 발표함에 따라 양사간의 격차가 빠르게 좁혀질 가능성이 대두되고 있다.

 

삼성전자는 이날 평택에 극자외선(EUV·Extreme Ultra Violet) 파운드리 생산라인을 구축하는 대규모 투자 계획을 발표했다. 증권 업계에서는 투자액이 10조원에 달할 것으로 보고 있다. 이를 통해 2030년 글로벌 시스템 반도체 시장 1위를 달성하는 '반도체 비전 2030' 목표에 한 발 더 다가선다는 계획이다. 이번 투자는 지난해 4월 이재용 부회장이 2030년까지 133조원을 투자해 시스템 반도체 1위 자리를 차지하겠다고 밝힌 '반도체 비전 2030'의 일환이다. 올해 2월 화성 사업장에 초미세 극자외선(EUV) 전용 'V1 라인'을 본격 가동한 데 이은 신규투자 결정이다.

 

지난해 8월 삼성전자 온양캠퍼스 현장 둘러보는 삼성직원들 640.png
지난해 8월 이재용 삼성전자 부회장이 (왼쪽부터)백홍주 TSP총괄 부사장, 김기남 DS부문 대표이사 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI사업부장 사장과 함께 충남 아산 삼성전자 온양캠퍼스 현장을 둘러보고 있다.[사진제공=삼성전자]
 
■ 삼성전자, 이달 7나노 이하 기반의 평택 파운드리 라인 공사 착수…내년 하반기 가동
 
평택에 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 구축을 확정하면서 삼성의 파운드리 전용라인은 화성, 평택 2곳으로 확대됐다. 파운드리 투트랙을 통해 삼성은 시장이 전망하는, 내년 양산을 목표로 하는 ‘3나노미터’(㎚·1㎚는 1억분의 1m) 반도체에 한 걸음 다가서는 동시에 글로벌 파운드리 1위 TSMC 맹추격에 나선 모양새다.
 
삼성전자는 이달 평택에 파운드리 라인을 짓는 공사에 착수했다고 21일 밝혔다. 공장은 내년 하반기부터 본격 가동된다. 삼성전자 관계자는 “평택 파운드리 라인 구축은 지난해 4월 ‘시스템 반도체 2030’ 비전의 연장선”이라고 말했다.
 
삼성은 지난해 화성 S3라인에서 극자외선(EUV) 기반의 7나노 반도체를 양산하기 시작했으며, 올해 2월부터는 화성 V1 공장에서 본격적으로 7나노 반도체를 생산하고 있다. 특히 이곳에서는 올 하반기 5나노가 우선 양산되며, 평택 공장도 구축이 완료되는 대로 5나노 반도체를 양산할 계획이다.
 
이 같은 파운드리 라인 추가 구축은 이재용 부회장의 시스템 반도체 2030 비전 달성을 앞당기기 위한 의지로 풀이된다.
 
     
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[표=뉴스투데이]

 

■ 시장 안팎에선 삼성전자 2021년 3나노 양산 전망, TSMC는 이보다 1년 늦은 2022년 예상
 
삼성이 파운드리 투트랙, 기술력 고도화 등으로 2021년 하반기에는 3나노미터 반도체를 양산할 것이라는 게 업계의 대체적인 시각이다.
 
이와 관련, 삼성전자 관계자는 21일 본지와의 통화에서 “3나노 양산 시점을 못 박아 둔 적이 없다”면서도 “시장에서는 2021~2022년으로 전망하고 있는 것으로 안다”고 말했다. 이 관계자는 “화성 파운드리 V1 공장과 평택 파운드리 공장 양쪽에서 시장의 생산량에 따라 7나노 이하가 생산될 예정이다”고 말했다.
 
하지만 삼성은 지난해 5월 미국 산타클라라 메리어트 호텔에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2019’에서 3나노 미터 반도체 양산 시기를 최대한 앞당길 것이라고 언급했다. 시장에서 삼성이 내년 하반기 3나노를 시장에 내놓을 것으로 보는 이유다.
 
시장의 전망대로라면 삼성전자는 TSMC보다 3나노 양산을 1년 앞당겨 양산하게 되는 셈이다. TSMC의 로드맵대로라면 2022년에 3나노 양산 2024년에 2나노 양산을 목표로 하고 있기 때문이다.
 
필립 왕 TSMC 부사장은 지난해 ‘반도체 타이완 2019’ 행사에서 “TSMC는 3나노 공정 외에 2나노는 물론, 심지어 1나노 공정까지 가능하다”고 주장했다.
 
한편, 삼성전자는 7나노 이하부터는 EUV 기반으로 모바일, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 등 초미세 공정 기술을 적용한 시스템 반도체를 생산하고 있다.  

 

 
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