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“피에스케이홀딩스, 2분기 실적 턴어라운드… 국내외 반도체 후공정 투자 확대 수혜”
장원수 기자
입력 : 2021.06.29 10:02
ㅣ 수정 : 2021.06.29 10:02
반도체 후공정 장비업체
[뉴스투데이=장원수 기자] 키움증권은 29일 피에스케이홀딩스에 대해 국내외 OSAT 업체 및 삼성전자 등을 주요 고객으로 하고 있는 반도체 후공정 장비업체다. ‘주요 고객들의 반도체 후공정 투자 확대’ 및 ‘중국 CIS와 전력 반도체 업체들로의 고객 확대’에 따라, 올해 연결기준 매출액은 전년대비 114% 늘어난 850억원, 영업이익은 175억원으로 흑자전환해 턴어라운드할 전망이라고 전했다.
박유악 키움증권 연구원은 “피에스케이홀딩스는 반도체 후공정 장비를 제조 및 판매하는 업체로서, ASE와 Amkor, 네패스 등 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업들과 삼성전자 등을 주요 고객으로 하고 있다”며 “주력 장비 중 Descum과 Reflow의 매출 비중(2020년 기준)이 각각 60%와 40%를 기록한 것으로 추정되며, 자회사인 피에스케이의 실적을 지분법(지분율 32.14%)으로 인식하고 있다”고 밝혔다.
박유악 연구원은 “Descum 장비는 반도체 후공정 과정에서 발생하는 찌꺼기(scum)를 제거해주는 것으로서 향후 TSV(Through Silicon Via)기술과 함께한 시장 성장이 기대되고 있으며, Reflow는 ‘solder ball 부착 전에 표면을 안정화 해주는 장비’로서 국산화율을 꾸준히 높여갈 전망”이라고 지적했다.
박 연구원은 “2분기 실적 턴어라운드 후, 하반기로 갈수록 전사 실적 성장의 폭이 더욱 커질 것으로 예상된다”며 “주요 고객들의 반도체 패키징과 후공정 투자가 확대됨에 따라, Descum과 Reflow 장비의 수주 금액이 증가할 것으로 기대되기 때문”이라고 언급했다.
그는 “특히 Reflow 장비의 경우 기존 고객사의 반도체 패키징 투자 확대에 따른 수혜뿐만 아니라, 중국 CIS(CMOS Image Sensor) 및 전력 반도체 업체들로의 고객사 확대가 기대된다”며 “Descum 장비는 고객들의 TSV 공정 투자에 대한 수혜를 받을 전망이며, 향후 국내 고객들이 PLP(Panel Level Package) 공정을 양산 적용할 시에도 수혜를 받을 것으로 보인다”고 설명했다.
그는 “피에스케이홀딩스의 올해 연결기준 매출액은 전년대비 114% 늘어난 850억원, 영업이익은 175억원으로 흑자전환할 것으로 전망된다”며 “이에 더해 지분법 자회사인 피에스케이의 호실적도 예상되고 있기 때문에, 이를 포함한 당기순이익 역시 전년대비 큰 폭으로 성장할 것”이라고 말했다.
그는 “피에스케이홀딩스의 주가는 지난 3월 말 이후 큰 폭으로 상승했지만, ‘올 하반기 예상되는 고객들의 반도체 후공정 투자확대’와 ‘중장기적인 TSV 및 PLP 적용 확대’에 따른 수혜가 예상되는 만큼 지속적인 관심이 필요하다”고 전망했다.
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