[뉴스투데이=임재인 기자] 솔루스첨단소재(336370)의 주가가 엔비디아로부터 동박 최종 양산 승인을 받아냈다는 소식에 폭등세를 보이고 있다.

1일 한국거래소에 따르면 솔루스첨단소재는 오후 1시 36분 기준 코스피시장에서 전장 대비 4960원(27.19%) 오른 2만3200원에 거래됐다.

솔루스첨단소재는 엔비디아로부터 동박 최종 양산 승인을 받아냈다. 이에 동박정측판(CCL) 제조사인 두산 전자BG(비즈니스 그룹)에 자사 하이엔드 동박인 초극저조도(HVLP) 동박을 공급한다.

솔루스첨단소재의 HVLP 동박은 엔비디아가 올해 출시 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재될 예정에 있다. HVLP 동박은 전자 제품의 신호손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(㎛,100만분의 1m) 이하로 낮춘 상품이다.

국내 기업 중 엔비디아에 AI 가속기용 동박을 공급하는 것은 솔루스첨단소재가 처음이다.

이와 함께 인텔에서도 차세대 AI 가속기용 동박 제품 승인을 받았다. AMD에서도 성능 테스트가 진행 중인 것으로 알려졌다.