[뉴스투데이=장원수 기자] 하나금융투자는 28일 네패스에 대해 2분기 실적 바닥을 통과할 것이라고 전했다.

김경민 하나금융투자 연구원은 “네패스는 반도체 공정소재용 케미칼과 후공정 패키징 사업을 영위하며 자회사를 통해 반도체 후공정 테스트, 팬아웃 패키징, 2차전지용 리드탭 사업을 영위한다”며 “2019년부터 최근까지 다이나믹한 변화를 거쳤다. 2019년 4월에 네패스아크가 물적 분할되어 반도체 후공정 테스트 사업을 담당하고, 2020년 2월에 네패스라웨가 물적 분할되어 반도체 후공정의 팬아웃 패키징을 담당하고 있다”고 밝혔다.

김경민 연구원은 “네패스 주가에는 자회사 네패스아크의 가동률이나 네패스라웨의 생산량 확대 여부가 유의미한 영향을 끼친다”라며 “네패스아크의 반도체 후공정 테스트 사업은 가동률이 높은 환경에서 반도체 전공정 소재·부품·장비 사업이 부럽지 않은 수준의 수익 달성이 가능한 사업이고, 네패스라웨의 팬아웃 패키징은 글로벌 반도체 후공정 서비스 기업 중에 지극히 일부의 기업만 양산할 수 있는 첨단 패키징이기 때문”이라고 지적했다.

김 연구원은 “올해 1분기에 부진했던 연결 기준 실적은 2분기에도 부진할 것으로 전망된다”며 “디스플레이의 화소를 구현하는 데 사용되는 드라이버 IC(Integrated Chip)의 수요가 견조하지만, 연결 실적을 턴어라운드시킬 정도의 기여는 제한적”이라고 언급했다.

그는 “매출 부진은 텍사스 오스틴 한파, 베트남과 인도의 코로나 확산에서 영향을 받았다”라며 “2분기 비용 증가는 자회사 네패스라웨의 양산 준비에서 비롯된다. 3분기의 연결 실적을 추정하기에는 아직 이른 상황이지만, 자회사들의 가동률 증가에 힘입어 분기 실적은 2분기에 바닥을 통과할 것으로 전망된다”고 내다봤다.

그는 “네패스의 연결기준 실적은 본업이든, 자회사이든, PMIC라고 불리는 파워반도체의 수요에 크게 영향을 받는다”라며 “텍사스 오스틴 한파나 아시아 지역의 코로나 확산이라는 변수가 없었다면 PMIC 패키징 및 테스트 가동률이 높았을 것으로 추정된다”고 말했다.

그는 “PMIC의 후공정 방식은 계속 변화하고 있는데, 삼성전자의 경우에는 PMIC와 D램을 하나의 모듈 기판에 같이 탑재했다”며 “전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지하며 D램의 읽기, 쓰기 속도가 안정화된다”고 설명했다.

그는 “일본 전자부품 기업 ROHM은 카메라 이미지 센서의 열 집중을 분산시키는 회로로 구성된 PMIC를 출시했다”며 “아울러 완성차 업계는 PMIC 내재화를 추진하고 있다. 이러한 변화를 통해 PMIC가 비메모리칩 중에서 모뎀칩이나 RF칩과는 다른 측면에서 새롭게 주목받고 있다”고 진단했다.

그는 “네패스의 경우 물적 분할된 자회사들과 함께 PMIC 패키징·테스트 사업을 적극적으로 영위해 왔으며, 팬아웃으로 불리는 첨단 패키징에서 이미 5년 전부터 매출을 시현하고 있다”며 “상반기에 전방 산업의 환경이 녹록하지 않았지만 여러 해외 고객사로 영업을 전개하고 있어 첨단 패키징·테스트 업종의 주도주로 주목받을 것으로 예상된다”고 전망했다.