[뉴스투데이=장원수 기자] 하나금융투자는 3일 이오테크닉스에 대해 2분기에 사상 최고 수준 매출 달성 이후 3분기도 호실적이 기대된다고 전했다.

김경민 하나금융투자 연구원은 “반도체·디스플레이용 레이저 장비 공급사 이오테크닉스는 1분기와 2분기에 각각 823억원, 1152억원의 매출을 달성했다”며 “3분기 매출은 2분기와 유사한 수준으로 전망된다”고 밝혔다.

김경민 연구원은 “2분기에 사상 최고 매출을 달성한 이후 3분기에도 호실적이 기대되는 이유는 전통적 캐시카우(현금창출)에 해당하는 레이저 마킹 장비의 수주 호조 덕분”이라며 “수요처의 2가지 변화가 눈에 띈다”고 설명했다.

김 연구원은 “후공정을 내재화했던 종합 반도체 기업들이 부품 부족 또는 후공정의 복잡도 증가때문에 외부 위탁 후공정 서비스 기업에 더욱 의존한다”며 “아울러 레이저 마킹 장비의 응용처가 다양해졌다”고 지적했다.

그는 “원래 패키징된 반도체(칩)의 제품 식별을 위해 이름표를 새겨주는 용도가 대부분이었는데, 멀티 다이(die) 패키징 확대 영향으로 1개의 모듈을 최종적으로 만드는 과정에서 레이저 마킹 공정이 여러 번으로 늘어났다”고 언급했다.

그는 “분기별, 반기별 매출을 비교해보면, 2분기와 3분기가 거의 엇비슷한 가운데, 하반기(3, 4분기) 매출은 상반기(1, 2분기) 대비 증가할 것”이라며 “하반기 매출 증가에 기여하는 품목은 매크로(산업용/에너지용) 장비와 전공정의 마지막 단계에서 웨이퍼를 자를 때 사용되는 장비”라고 말했다.

그는 “특히 후자의 경우에는 고객사 측의 장비 공급사 다변화가 필요하다. 이오테크닉스는 웨이퍼 위에 바둑판무늬처럼 선을 그으며 좁은 논두렁을 만드는 그루빙(Grooving) 장비와 웨이퍼를 조각조각 잘라내는 다이싱(Dicing) 장비를 동시에 보유하고 있다”며 “메모리 고객사와 비메모리 고객사의 수요가 각각 다른 곳에서 발생하고 있는데, 이오테크닉스는 단기적으로 고객사의 수요에 맞게 그루빙(Grooving), 다이싱(Dicing), 스텔스(Stealth Dicing) 장비로 각각 대응한다”고 진단했다.

그는 “장기적으로 다이싱(Dicing) 장비 매출이 커질 것으로 기대된다”며 “전방 산업에서는 기존 두께보다 훨씬 얇은 웨이퍼(Thin wafer)가 전공정을 마쳐야 이오테크닉스의 장비 공급 기회가 많아진다”고 분석했다.

그는 “이러한 변화가 중장기적으로 본격화되면 반도체 웨이퍼를 전공정 단계에서 잘라내는 장비는 레이저 마킹 장비와 더불어 이오테크닉스의 캐시카우로 자리 잡을 것으로 기대된다”고 짚었다.

그는 “2분기 실적 시즌이 끝났다. 반도체 기업의 실적 발표 때 Advantest, Amkor, NXP, AMAT의 컨콜 내용을 살펴 보면 후공정 분야의 공급 부족으로 반도체 장비 투자가 지속적으로 필요하다”며 “공급 부족 원인 중 하나는 제한된 응용처에 적용되던 후공정 기술이 Cascading되어 다양한 응용처에 적용되기 때문”이라고 평가했다.

그는 “예를 들자면, 아이폰의 일부 칩에 적용되던 EMI shield 스퍼터링은 이제 맥북용 칩에도 적용된다”며 “한편 전공정의 미세화 속도가 느려지자 칩의 크기를 물리적으로 줄이면서도 집적도를 높이기 위해 멀티 칩(Chip) 혹은 멀티 다이(Die) 패키징이 고도화되고 있다. 이처럼 후공정 분야에서 생겨난 변화는 Advantest와 같은 반도체 장비 공급사뿐만 아니라 이오테크닉스와 같은 반도체 장비 공급사에도 긍정적”이라고 전망했다.

그는 “레이저 마킹 장비가 캐시카우 역할을 하는 가운데 이오테크닉스는 장비 포트폴리오 다변화를 부채를 펼치듯 보여줄 것으로 기대된다”고 내다봤다.