[뉴스투데이=장원수 기자] 하나금융투자는 18일 이오테크닉스에 대해 2분기에 사상 최고 수준 실적을 기록했다고 전했다.

김경민 하나금융투자 연구원은 “반도체 및 디스플레이용 레이저 장비 공급사 이오테크닉스는 1분기에 매출 823억원, 영업이익 143억원을 달성한 이후 2분기에 사상 최고 수준 매출 1152억원, 영업이익 312억원을 기록하며 컨센서스(매출 1030억원, 영업이익 203억원)를 상회했다”며 “특히 영업이익은 컨센서스 대비 50% 이상 상회했다”고 밝혔다.

김경민 연구원은 “모태사업에 해당되는 레이저마킹 장비가 실적에 크게 기여했기 때문”이라며 “8월 17일 반기보고서 공시 직후 주가는 긍정적으로 반응했다”고 설명했다.

이어 “2분기 실적의 서프라이즈와 함께 3분기 실적이 적어도 2분기 수준만큼 유지될 것이라는 기대감 때문으로 판단된다”고 덧붙였다.

김 연구원은 “반도체 장비와 디스플레이 장비 사업을 동시에 영위하는 기업들이 대부분 그러하듯이, 이오테크닉스도 반도체 장비 매출 비중이 올라가 전사 마진에 긍정적”이라며 “반도체 장비의 매출 기여가 50% 내외였을 것으로 추정된다”고 지적했다.

그는 “레이저 마킹 장비의 수요 견인차는 고성능 레이저 적용, 응용처 확대, 반도체 후공정의 피치 미세화로 추정된다”고 부연했다.

그는 “2분기 실적이 역대급을 기록하다 보니 앞으로 다가올 분기에 대한 기대와 우려가 상존한다”며 “장비 수주가 견조한 것으로 보아 3분기 매출과 영업이익은 2분기 수준에 근접할 것으로 예상되는데, 2022년이나 2023년 성수기에 버금가는 역대급 실적을 가능할 것으로 전망된다”고 말했다.

그는 “전방 산업에서 TSMC와 인텔이 주력으로 영위하던 반도체 고난도 후공정 외에 오랫동안 전문적으로 후공정 사업을 영위했던 OSAT 기업들이 주도적으로 서비스할 수 있는 후공정 영역이 늘어났기 때문”이라며 “OSAT 1위 기업인 ASE의 실적 발표 내용을 참고하면, 멀티 칩 패키징의 진화로 2.5D-IC 또는 3D-IC로 불리는 Chiplet 기술의 응용처가 확대되고 있다”고 진단했다.

그는 “아울러 인텔의 프로세서 점유율이 점점 낮아지는 가운데 AMD 제품 및 ARM 아키텍처의 점유율 경쟁으로 밸류체인 성격상 인텔의 내재화된 후공정 OSAT에서 소화할 수 없는 전문 후공정 서비스에 대한 수요가 늘어나고 있다”며 “이처럼 글로벌 반도체 밸류 체인에서 전개되는 상황이 이오테크닉스처럼 글로벌 OSAT 고객사에 장비를 공급하는 기업에 긍정적”이라고 전망했다.