[뉴스투데이=장원수 기자] 네패스는 패키징 기술을 근간으로 사업화에 성공한 플립칩 범핑 기술을 확보하고 있으며 스마트폰, 웨어러블 디바이스 자동차 등 다양한 칩셋용 반도체 범핑에 대한 다수의 기술을 보유한 반도체 파운드리 전문기업이다.

양기보 한국기업데이터 전문위원은 “네패스는 1990년 12월에 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 설립된 후 1999년 12월 코스닥 시장에 상장된 기업으로 주력사업은 반도체 후공정인 패키징”이라며 “종속회사 및 계열회사로 이루어진 15개를 보유하고 있다”고 밝혔다.

양기보 전문위원은 “네패스의 주력으로 매출의 80%을 차지하고 있는 반도체 사업부문은 웨이퍼 레벨 패키지(이하 ‘WLP’), FOWLP, FOPLP, 테스트 등으로 구성되어 있고 전자재료 사업부문은 제조공정용 현상액, 칼라 필터용 현상액, 세정제, 연마제 등의 제품으로 구성되어 있으며, 이차전지 사업부문은 이차전지용 리드탭 등이 있다”고 설명했다.

양 위원은 “시스템반도체 분야의 고객은 삼성전자, DB하이텍 등으로 엔드팹(END-FAB) 기술을 턴키 베이스로 공급하여 첨단 백엔드 파운드리 사업을 영위하고 있으며, 수요처와의 공동개발 및 중장기양산 계획을 공유하며 안정적 영업망을 구축하고 있다”고 지적했다.

그는 “네패스는 반도체 패키징 기술을 보유하고 있으며, WLP, FOWLP, FOPLP(FAN OUT PANEL LEVEL PACKAGING), SiP(SYSTEM IN PACKAGE) 등의 제품 공정을 할 수 있는 범핑, 리디스트리뷰션 레이어 기술을 보유하고 있고 반도체 후공정 시장에 대하여 글로벌 상위 고객들과 협업하며 세계시장을 이끌어갈 첨단 기술 및 생산능력을 확장해 나가고 있다”며 “또한 FOWLP FOPLP 관련 원천기술과 공정 혁신 기술을 활용하여 첨단 혁신 생산 설비인 를 구축했으며 이를 통해 시스템반도체의 핵심 밸류체인 형태로 성장해나가고 있다”고 언급했다.

그는 “최근 반도체 패키징에 쓰이는 PCB 공급 부족으로 전례 없는 대란이 벌어지고 있으며 이에 네패스는 2021년 67월에 온라인으로 열린 글로벌 전자부품 전시회 전자부품 및 기술박람회(ECTC)에서 인쇄회로기판(PCB)를 배제한 SiP(SYSTEM IN PACKAGE) 기술을 공개했다”며 “네패스는 칩의 바깥으로 재배선 및 범핑을 확장하여 다수의 I/O를 지닌 칩을 미세패키징을 진행하 빠른 신호전달 속도와 높은 퍼포먼스로 고성능 IC를 제조할 수 있는 FOWLP, FOPLP 기술을 지속적으로 개발하고 있다”고 말했다.

이어 “또한 IoT, 자율주행 등 IT 디바이스 고사양화로 시스템반도체의 기술변화를 촉구하고 있는 가운데 차세대 뉴로모픽 반도체에 적용할 수 있는 기술 FOWLP 기술을 개발하고 있다”고 덧붙였다.

그는 “네패스가 개발하고 있는 FOWLP 기술은 젖음성이 우수한 커버층(주석, 납, 은, 금 등의 혼합 화학물질)을 형성시키고, 리플로우 공정을 진행하여 두꺼운 접착층을 만들어 패드 근방 크랙 발생을 억제하여 칩과 기판과의 접합도를 향상시킨 공정 기술과 를 적용할 수 있는 FOWLP 3D IC를 적용할 수 있는 멀티 칩 SiP 내부 로직 IC과 IPD(고성능 반도체 파워 스위치) 구조와 뉴로모픽 반도체를 접합하고 증착, 패터닝할 수 있는 기술을 개발하여 기술경쟁력을 강화해나가고 있다”고 진단했다.

그는 “정부는 종합 반도체 강국 실현을 위한 ‘K-반도체 전략’을 발표, 세제, 금융, 인프라 등 전방위 지원 패키지를 제공하고 반도체 강국을 위해 2030년까지 압도적 민간투자와 K-반도체 벨트를 구축해 세계 최대, 최첨단 공급 망을 갖추는 것을 목표로 하고 있다”고 짚었다.

그는 “이에 네패스는 패키지와 테스트를 지속 개발 공급하며 K-반도체 벨트의 핵심 밸류체인인 첨단 패키징 플랫폼을 구축해 나가고 있다”며 “이 밖에 인공지능 반도체 패키징 기술 개발 등 다양한 반도체 후공정 기술을 위한 국가개발 연구 과제를 참여하고 있으며 설비 및 시설 투자를 진행하여 경쟁력을 확보해나가고 있다”고 전망했다.