[투데이 Pick] 삼성전자, 2분기에 HBM3E 등 첨단제품으로 반도체 승부수

전소영 기자 입력 : 2025.05.01 07:00 ㅣ 수정 : 2025.05.01 08:02

1분기 HBM 판매 축소 등 고부가 반도체 수익 악화
HBM판매량 1분기 '바닥' 인식 확산에 업황 전망 개선
매분기 반도체 사업 성장하는 '계단식 회복' 가능성 커

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[사진 = 삼성전자 홈페이지]

 

[뉴스투데이=전소영 기자] 삼성전자 반도체가 올해 1분기부터 어려운 걸음을 내딛었다. 

 

2025년 1분기에 사상 최대 분기 매출을 일궈냈고 영업이익은 전년 동기, 직전 분기와 비교해 상승곡선을 그렸다.  그러나 반도체 사업부 수익성이 약화됐는데 HBM(고(高)대역폭메모리) 판매 축소가 그 배경으로 꼽혀 아쉬움을 남겼다. 

 

1일 관련업계에 따르면 삼성전자는 올해 1분기  매출 79조1400억원과 영업이익 6조7000억원이라는 연결 기준 실적을 공개했다. 

 

이는 사상 최대 분기 매출로 직전 분기 대비 4.41%, 전년 동기 대비 10.05% 증가하는 기염을 토했다. 영업이익은 직전 분기 대비 3.08%, 전년 동기 대비 1.36% 늘어났다.

 

반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스 솔루션)부문은 1분기 매출 25조1000억원과 영업이익 1조1000억원으로 집계됐다. 직전 분기와 비교하면 매출은 16.61%, 영업이익은 62.07% 감소했다. 전년 동기 대비 매출은 8.47% 증가했지만 영업이익은 42.41% 줄어들었다.  

 

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삼성전자 각 분기별 실적 발표 자료 [그래프 - 뉴스투데이]

 

메모리는 서버용 D램 판매가 늘어나고 낸드 가격이 저점에 도달했다는 인식이 확산되면서 추가 구매 수요가 발생했다. 그러나  도널드 트럼프 미국 대통령의 반도체 수출 통제 정책 영향으로 HBM 판매가 줄었다. 

 

시스템LSI(대규모 집적회로)는 주요 고객사에 플래그십 SoC(시스템 온 칩)를 공급하지 못했지만 고화소 이미지센서 공급 확대로 실적이 소폭 개선됐다.

 

파운드리(반도체 위탁생산)는 모바일 등 주요 거래선의 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정, 가동률 정체 등으로 아쉬운 성적표를 거머쥐었다.

 

삼성전자는 컨퍼런스콜을 통해 “AI(인공지능) 서버용 수요가 탄탄하고 PC와 모바일용 수요 회복세도 기존 전망에 비해 개선됐다"라며 "다만 서버 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 시장은 일부 데이터센터 수요 부진으로 1분기에 약세를 나타냈다"라고 설명했다. 

 

삼성전자는 “올해 1분기에 HBM은 미국의 AI용 반도체 수출 통제 조치와 곧 나올 HBM3E 개선 제품에 대한 기대감에 수요가 지연되면서 전분기 대비 판매가 줄었다"라며 "낸드는 서버 SSD 수요가 주춤하지만 시장에서 가격이 바닥을 쳤다는 인식이 확산되면서 추가 구매 수요가 발생하는 등 과거에 비해 개선된 모습"이라고 풀이했다. 

 

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[그래픽 = 뉴스투데이]

 

삼성전자보다 앞서 1분기 실적을 공개한 SK하이닉스는 HBM 매출 호조로 역대 1분기 최대 영업이익을 갈아치우고 시장 전망치를 웃도는 성적표를 거머쥐었다. 이에 비해  삼성전자는 HBM 판매가 감소, 판매량이 저점을 찍었다.

 

이에 대해 삼성전자는 “개선 제품 출시에 따른 고객사 수요 차질과 AI용 반도체 수출 통제 영향으로 1월 실적 발표에서 언급한 수요 공백 현상이 실제로 발생했다”라고 설명했다.

 

그러나 삼성전자는 2분기부터 분위기 반전을 기대하는 모습이다.

 

삼성전자는 “HBM3E 개선 제품이 주요 고객사에 샘플 공급이 완료돼 2분기부터 판매가 늘어날 것으로 본다”라며 “관세와 AI용 반도체 수출 규제 등 불확실성이 남아 있지만 1분기를 저점으로 매 분기 계단식 회복이 예상된다”라고 설명했다.

 

또한 삼성전자는 내년 시장을 이끌어 갈 차세대 HBM에 대해 “HBM4은 기존 계획대로 고객사 과제 일정에 맞춰 하반기 양산 목표로 개발을 진행 중”이라며 “업계 관심이 큰 커스텀 HBM도 HBM4와 HBM4E 기반으로 여러 고객과 협의하고 있다”라고 설명했다. 

 

이에 따라 일부 커스텀 HBM4과 스탠더드 HBM4은 2026년부터 판매가 될 것으로 점쳐진다. 

 

업계 관계자는 <뉴스투데이>에 HBM3E 12단 제품의 핵심 고객사 납품이 기존 계획보다 연기됐고 그 영향이 올해 1분기까지 이어지고 있다"라며 "이에 따라 반도체 재설계 제품이 빠르게 퀄 테스트(품질 테스트)를 통과해 판로를 늘리는 게 중요하다"라고 진단했다. 

 

그는 또 "HBM은 장기적으로 성장하는 시장이기 때문에 차세대 시장 선점도 중요하다"라며 "HBM4와 커스텀 HBM은 HBM3E에서 빚은 과오를 되풀이하면 안 된다”고 조언했다.

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