[뉴스투데이=장원수 기자] 하나금융투자는 9일 인텍플러스에 대해 반도체 및 Substrate 검사 장비 공급 계약 체결을 공시했다고 전했다.

김경민 하나금융투자 연구원은 “인텍플러스는 3차원 및 2차원 측정 및 검사 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 2차전지용 외관 검사 장비를 공급하고 있다”며 “2022년 2월 8일에 반도체 및 Substrate 검사 장비 공급 계약 체결을 공시했다”고 밝혔다.

김경민 연구원은 “확정 계약금액은 99억1000만원으로 2020년 매출액 562억6000만원 대비 17.61% 수준”이라며 “인텍플러스는 지난해에도 이처럼 Substrate 검사 장비 수주를 공시한 적이 있다. 2021년 1월 26일의 반도체 및 Substrate 검사 장비(44억4000만원) 수주, 2021년 7월 1일의 비메모리용 Substrate 검사 장비(63억1000만원) 수주”라고 지적했다.

김 연구원은 “인텍플러스는 2021년 4분기 실적이나 연간 실적을 아직 공시하지 않았다”라며 “검사 장비 수주 현황을 살펴보면 1, 2, 3, 4사업부 중에서 반도체용 검사 장비에 해당하는 1사업부와 2사업부의 수주가 탄탄한 것으로 추정할 수 있다”고 말했다.

그는 “1사업부는 반도체의 패키징이 완료된 이후 출하 전의 최종 단계에서 외관을 검사하거나 메모리 모듈의 외관을 검사하는 장비를 공급한다”며 “2사업부도 제품도 반도체용 검사 장비라고 할 수 있다”고 언급했다.

그는 “1사업부의 장비와 다른 점은 주로 3차원 측정 기술을 바탕으로 반도체용 패키지 기판의 외관을 검사한다는 점”이라며 “미세한 bump의 높이나 폭을 검사하기 때문에 기술 진입 장벽이 높다”고 진단했다.

그는 “연초 이후 반도체 업종의 투자 심리가 부진하다. 1월에 강세를 보였던 기억과 정반대의 흐름을 기록했다”며 “그러다 보니 매출 성장세가 뚜렷한 기업과 그렇지 않은 기업의 주가가 동시에 하락하는 듯한 느낌을 줬다”고 진단했다.

그는 “인텍플러스의 매출 성장을 견인하는 고객군은 중화권의 반도체 패키징 서비스 공급사와 국내외의 패키지 기판 공급사”라며 “패키징 서비스이든 패키지 기판 분야이든 결국 후공정 시장의 파이가 점점 커지는 신호가 여전하다”고 분석했다.

그는 “2월 초에 대규모 증설을 발표했던 텍사스 인스트루먼트의 컨퍼런스 콜 내용을 살펴보면 반도체 밸류 체인 중에 후공정(패키징, 테스트, 어셈블리) 공급 부족이 이어지고 있어 인하우스 후공정 라인을 늘리겠다는 의지를 강력하게 표명했다”며 “텍사스 인스트루먼트와 같은 Legacy node의 아날로그 반도체 공급사뿐만 아니라 TSMC도 자체 후공정 설비투자를 지속해서 전개하고 있으며 TSMC의 후공정 협력사들도 필요한 장비의 발주를 꾸준히 추진하고 있다”고 내다봤다.