[뉴스투데이=장원수 기자] 하나금융투자는 1일 네패스에 대해 자회사와 함께 전통적인 웨이퍼 레벨 패키징에서 한걸음 나갔다고 전했다. 

김경민 하나금융투자 연구원은 “모바일 디바이스에 탑재되는 칩의 패키징 방식은 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)으로 발전하고 있다”며 “특히 모바일 디바이스의 폼 팩터(Form Factor)가 폴더블, 롤러블, 웨어러블 등 다양한 형태를 띠게 된 것이 결과적으로 반도체 후공정의 복잡성을 요구하고 있다”고 밝혔다.

김경민 연구원은 “네패스의 경우 자회사와 함께 nPLP(Panel Level Packaging)라는 기술을 통해 전통적 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)에서 한걸음 나아갔다”며 “nPLP를 좀 더 정확하게 표현하면 팬아웃(Fan-out) nPLP”이라고 설명했다.

김 연구원은 “전통적 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)과 달리 제한된(한정된) 반도체(칩) 크기에 비해 재배선(Redistribution Layer) 영역이 넓어 신호 전달에 효율적”이라며 “네패스(자회사 포함)는 Fan-out nPLP(패널 레벨 패키징)에서 패널의 크기를 600㎜ x 600㎜로 대형화했고, 패키징 뿐만 아니라 테스트까지 포함해 Turn-key Solution을 제공하고 있다”고 말했다.

그는 “Fan-out nPLP(패널 레벨 패키징) 기술은 PMIC(Power Management IC·전력반도체)의 후공정에 적용되고 있다”며 “이처럼 아직까지는 PMIC만을 위한 싱글 칩 솔루션(Single chip solution)으로 구현되는 셈인데, 네패스는 Single chip solution을 벗어나 3D 패키징을 포함한 멀티칩 솔루션으로 응용처 다변화를 추진하고 있다”고 지적했다.

그는 “이와 별도로 네패스는 패키지용 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없는 nSiP(네패스 시스템 인 패키지) 기술을 개발하고 있다”며 “SiP는 능동소자(반도체)와 수동소자를 동일한 평면 위에 집적도를 높여 패키징하는 것을 의미하는데, 웨어러블 기기에 많이 적용되고 있어 다른 패키징 기술 대비 특히 경박단소(가볍고, 얇고, 짧고, 작은 형태) 구현이 요구된다”고 언급했다.

그는 “비메모리 반도체 후공정 패키징 기술은 중화권을 중심으로 발전했다. 그러나 무역분쟁이 이어지고 있어 글로벌 반도체 설계(팹리스) 고객사들이 중화권 후공정 패키징 기업에 대한 의존도를 낮추는 길을 모색하고 있으며, 네패스와 같은 한국기업들의 지정학적 위상이 새롭게 부각되고 있다”며 “이와 같은 변화에 대해 기대와 우려가 반반인데 우려가 많은 이유 중에 하나는 이와 같은 변화가 후공정 서비스 기업의 가동률과 실적에 유의미하게 영향을 끼치기 시작한지 아직 충분한 시간이 흐르지 않았기 때문인 것으로 추정된다”고 전망했다.

그는 “이와 같은 변화와 더불어 한국 메모리 후공정 에코 시스템의 중심에 있었던 삼성전자도 비메모리 후공정 서비스 분야에서는 아웃소싱 협력사에게 더욱 빠른 성장 기회를 제공하고 있다”며 “외부 환경의 중장기 방향성이 한국 비메모리 후공정 업종에 긍정적”이라고 내다봤다.